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镭射切割设备

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产品概述

卓远半导体运用先进工艺,以晶体切割工艺技术为核心,研发出CVD镭射切割设备,能够提高金刚石的切割效率,提高生产效率。
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镭射切割设备


CVD Laser Slicing Equipment(CLS) 系列镭射切割设备,是实现超硬材料高质量切割的专业设备,适用于切割PCD、PCBN、CVD金刚石以及陶瓷等超硬材料。

 

技术参数

序号

项目

规格/参数

01

尺寸

1420(W)X690(D)X1640(H)mm

02

供电电压

230AC

03

负载

2.3KW

04

每相负载 (AMP)

11

05

HP

3

06

环境湿度

≤70%

07

输入负载(MCB)

16A 3pol

08

接地电压

≤3V

关键词:

晶体切割

金刚石

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