
产品技术
Products
镭射切割设备
CVD Laser Slicing Equipment(CLS) 系列镭射切割设备,是实现超硬材料高质量切割的专业设备,适用于切割PCD、PCBN、CVD金刚石以及陶瓷等超硬材料。
技术参数
序号 |
项目 |
规格/参数 |
01 |
尺寸 |
1420(W)X690(D)X1640(H)mm |
02 |
供电电压 |
230AC |
03 |
负载 |
2.3KW |
04 |
每相负载 (AMP) |
11 |
05 |
HP |
3 |
06 |
环境湿度 |
≤70% |
07 |
输入负载(MCB) |
16A 3pol |
08 |
接地电压 |
≤3V |
关键词:
晶体切割
金刚石
服务热线
江苏卓远半导体有限公司
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邮箱:hr@zorrun.com
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